계정코드 CASH - IU - 9159
웨이퍼정보
재질 : Si
두께 : 500um
웨이퍼타입 : P
Size : 4인치
원소배열 : 100
Polishing 여부 : Single
공정진행방법 : 기사 진행
청정도 : 100이하
사전협의 : 없음
사전공정진행 : 없음
사전공정진행물질 : Non-metallic film
이용형태분류 : 일부공정만 상주
사전시료가치비용 : 100만원 이하
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49 | 자료 | Silox Vapox III | 모아레 | 2010.01.11 | 1725 |
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47 | 메모 | BOE, Silox 에칭 테스트 과정 | 모아레 | 2010.01.25 | 1525 |
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43 | 자료 | 전자 부품 | 모아레 | 2010.01.26 | 888 |
42 | 자료 | Coplanar Waveguide | 모아레 | 2010.01.31 | 1480 |
41 | 자료 | Device fabrication and measurement techniques | 모아레 | 2010.01.31 | 1380 |
40 | 자료 | Thermo-Electric Model of a VCSEL Die | 모아레 | 2010.01.31 | 911 |
» | 메모 | 반도체공동연구소(반공연) 공정접수 내용 | 모아레 | 2010.02.01 | 5479 |
38 | 메모 | Double Shuttle 제작 관련 | 모아레 | 2010.02.09 | 1032 |
37 | 메모 | 윈도우2003 프린터 공유 문제 해결 | 모아레 | 2010.02.10 | 1479 |
36 | 메모 | MEMS 관련 PDF 문서 | 모아레 | 2010.02.17 | 1014 |
35 | 메모 | 어디서 먼지들이 샘플에 다닥다닥붙는지 체크할것 | 모아레 | 2010.02.20 | 3156 |
34 | 메모 | Gordon Research Conference | 모아레 | 2010.02.21 | 1173 |
33 | 메모 | Gordon conference activity 적은 것 | 모아레 | 2010.02.22 | 1943 |