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OBG

연구실

계정코드 CASH - IU - 9159

 

웨이퍼정보

재질 : Si

두께 : 500um

웨이퍼타입 : P

Size : 4인치

원소배열 : 100

Polishing 여부 : Single

공정진행방법 : 기사 진행

청정도 : 100이하

사전협의 : 없음

사전공정진행 : 없음

사전공정진행물질 : Non-metallic film

이용형태분류 : 일부공정만 상주

사전시료가치비용 : 100만원 이하

번호 제목 글쓴이 날짜 조회 수
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27 Ashing Test 모아레 2010.05.18 111
26 pirahna solution 모아레 2010.09.01 106
25 About Network Analyzer Calibration 모아레 2010.08.16 104
24 Developers (MIF, MIC) 모아레 2010.08.13 104
23 Endnotes 학교에서 다운받는 곳 모아레 2009.09.17 101
22 COMSOL 교육 결제 공지 모아레 2010.08.23 100
21 BOE, Silox 에칭 테스트 과정 모아레 2010.01.25 100
20 클린룸 관련 사이트 모아레 2009.09.21 99
19 NPGS for SEM Lithography 모아레 2009.08.07 93
18 윈도우2003 프린터 공유 문제 해결 모아레 2010.02.10 88
17 Gordon Research Conference 모아레 2010.02.21 84
16 MEMS 관련 PDF 문서 모아레 2010.02.17 83
15 Vacuum Can Leak Problem 모아레 2010.01.04 82
14 Temperature controller & heater 모아레 2009.09.18 81
13 Coating, SEM 사용, Wet Etching 과정 정리 모아레 2009.09.03 81
12 comsol 관리 기록 모아레 2009.06.29 80
11 회식 자리 모음 모아레 2009.11.07 80
10 Keywords 모아레 2009.09.11 80
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