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BOE, Silox 에칭 테스트 과정

by 모아레 posted Jan 25, 2010
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Substrate : SiO2

 

1. HMDS, 4000rpm

2. Photo AZ5214, 4000rpm, 90℃ 1min bake

3. Cr Mask -> 8 sec

4. MIF  500 -> 1min

5. DI Rinse

6. BOE, silox etching

7. DI Rinse ( > 1min)

8. Remove PR by Aceton (> 20min)

 

Etch rate : 100nm / min

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